Zastosowanie: Zaprawa klejąca wchodzi w skład Bezspoinowego Systemu Ociepleń (BSO) FOVEO TECH. Przeznaczona jest zarówno do przyklejania płyt styropianowych do wszelkich podłoży budowlanych: betonowych, silikatowych, ceramicznych, tynków cementowych, cementowo-wapiennych, itp., jak i do wykonywania warstwy ochronnej zbrojonej siatką z włókna szklanego. Nadaje się do stosowania na zewnątrz i wewnątrz budynków nowych lub poddawanych termomodernizacji. MoŜna jej uŜywać do wypełniania i szpachlowania ubytków ustabilizowanego podłoża.

Źródło: FOVEO TECH