Zastosowanie: Zaprawa klejąca wchodzi w skład Bezspoinowego Systemu Ociepleń (BSO) FOVEO TECH. Przeznaczona jest do przyklejania płyt styropianowych do wszelkich podłoży budowlanych: betonowych, silikatowych, ceramicznych, tynków cementowych, cementowo-wapiennych, itp. Nadaje się do stosowania na zewnątrz i wewnątrz budynków nowych lub poddawanych termomodernizacji. Można jej używać do wypełniania i szpachlowania ubytków ustabilizowanego podłoża.

Źródło: FOVEO TECH