SikaBond^® Rapid DPM może być używany do tworzenia warstwy sczepnej pod kleje SikaBond^® na niechłonnych podłożach, do wzmacniania słabych mechanicznie jastrychów oraz jako bariera przeciw­wilgociowa. Ogromną zaletą tego produktu jest pro­stota zastosowania. Grunt jest jednokomponentowy, nie wymaga mieszania, a ponadto może być stosowany na ogrzewanie podłogowe. Dodatkowy jest kompatybilny ze wszystkimi klejami parkieciarski­mi SikaBond^® oraz izoluje pozostałości starych klejów na jastrychu.

Źródło: Sika